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  • SET ACCμRA OPTO 键合机
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SET ACCμRA OPTO 键合机

    法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到最佳的压力控制精度。

    Applications
    • Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode
    • LED
    • Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly
    • Flip-chip bonding, die bonding
    • Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding

    Specifications
    • Accuracy* ±0.5 μm
    •Post-bond accuracy: +/- 1 μm
    •Range of force : 20 g to 1 kg
    •Temperature up to 400°C Independent heating for chip and substrate
    •High resolution vertical movement 74 mm, resolution 0.01μm Driven by brushless motor
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