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半导体集成电路和半导体芯片关系区别 2020年半导体芯片行业市场现状及发展前景趋势分析

为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错(dislocation)、孪晶面(twins)或是堆垛层错(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言,材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)。这种工艺将一个单晶的晶种(seed)放入溶解的同材质液体中,再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时,溶质将会沿着固体和液体的接口固化,而旋转则可让溶质的温度均匀。

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。

半导体集成电路和半导体芯片关系区别的介绍

芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。

集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。

半导体芯片

在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。

二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示:

半导体芯片行业市场现状及发展前景趋势分析

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来,在国家和产业的大力投入下,我国集成电路制造业得到了快速发展,2016年产值首度超过1000亿元,达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头,产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看,我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势,行业的毛利率一直维持在20%左右的水平,以华微电子的为例,2014-2017年,华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平,净利润则是处于缓慢增长状态,并于2017年实现了高速增长。

图表:2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源:中研普华产业研究院

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力,即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率,不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有:存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低,通常不到两个月,应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表:2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源:中研普华产业研究院

半导体芯片市场分析

2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显着提升,预计2018年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813.5亿块,同比增长率为15.9%。

数据显示,2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元,同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。

全球半导体企业市值排名

据悉,根据专业企业评价网站CEO Score公布的全球半导体总市值数据显示,以7月10日为基准,台积电总市值为3063.45亿美元,位居全球第一,比排名第二的三星电子(2619.55亿美元)高出444亿美元左右;NVIDIA超越Intel,总市值达到2577.9亿美元,位居全球第三;Intel排名第四;美国Broadcom(博通)排名第五,市值1284.7亿美元;德州仪器第六,市值为1190.8亿美元;高通排名第七,市值为1040.7亿美元;第九名是SK海力士,总市值为501.9亿美元;中国的海思未上市,位列第十。


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